- 支持Intel® Socket P, Core™ 2 Duo家族處理器
- Intel® GM965 芯片組
- 2 x DDR2 DIMM 插槽,支持Un-buffered Non-ECC DDR2
- Type 2 COM Express 模塊最多支持22個(gè)PCI擴(kuò)展
- PCI接口, 1個(gè)IDE和千兆網(wǎng)

產(chǎn)品特點(diǎn)

系統(tǒng) 　
處理器 支持Intel® Socket P, Core™ 2 Duo家族處理器
支持800 FSB CPU
芯片組 Intel® GM965芯片組
系統(tǒng)內(nèi)存 2 x DIMM,雙通道DDR2 533/667 MHz最高達(dá)4 GB
BIOS Award System BIOS,4 Mbit flash ROM
板載 RTC On-chip RTC 由電池供電
外部的鋰-锘電池*1
在環(huán)境溫度25攝氏度情況下，誤差少于2秒（24小時(shí)時(shí)制）
COM Express轉(zhuǎn)接-AB 3 x SATA / LVDS / 8 x USB 2.0 / 5 x PCIe x1 / GPIO / VGA / HDTV / HD Audio / RTC / BIOS Disable
COM Express轉(zhuǎn)接-CD IDE / PCI / SDVO / PCIex16
電源 符合COM Express規(guī)范
環(huán)境 運(yùn)行溫度：0℃-60℃
存儲(chǔ)溫度：-20℃到85℃
相對(duì)濕度：運(yùn)行時(shí)10%到90%，無(wú)凝結(jié)
未運(yùn)行時(shí)5%到95% （無(wú)凝結(jié)）
尺寸 COM Express擴(kuò)展模塊Type 2
155 mm×110 mm (L) (W)（6.1“×4.3“）
認(rèn)證 CE 認(rèn)證
FCC A級(jí)
　
顯示 　
顯示 Intel® GM965 集成圖形解決方案,帶Intel® Extreme Graphics 2技術(shù)
最高可達(dá)64MB共享顯存
1個(gè)PCI Express x 16 Lane down to the carried board
支持單或雙象素LVDS顯示
　 　
輸入/輸出 　
音頻 HD 音頻接口
以太網(wǎng)
Intel 82573L網(wǎng)卡芯片
5個(gè) PCI Express x 1 Lanes down to the carried board
支持PXE
支持網(wǎng)絡(luò)喚醒

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訂貨信息：
ETX-300：Type 2 COM Express擴(kuò)展模塊(GM965)適合高級(jí)應(yīng)用